涂料和灌封膠
Parker LORD 的于先進聚合物的廣泛涂料包括具有優(yōu)異流動性、耐臭氧性和耐溶劑性的涂料、熱反射涂料、磁性涂料、介電涂料和橡膠粘接涂料。Parker LORD’s 的密封膠可防止環(huán)境條件、化學(xué)腐蝕和振動 - 涵蓋廣泛的溫度范圍和應(yīng)用。
涂料和灌封膠類別
電子灌封和封裝
Parker Circalok 6055 環(huán)氧樹脂灌封膠
Parker Circalok 6055 封裝膠是一種雙組分環(huán)氧樹脂封裝系統(tǒng)，設(shè)計用于需要非燃燒性能的封裝和鑄造應(yīng)用。
Parker Circalok 6250 固化劑
Parker Circalok 6250 固化劑是一種固化劑，設(shè)計用于各種 Circalok 環(huán)氧樹脂，以獲得高固體含量配方，可用于粘合劑、電氣封裝和層壓板應(yīng)用。
Parker Circalok 6402 聚氨酯灌封膠
Parker Circalok 6402 封裝膠是一種通用的雙組分聚氨酯系統(tǒng)，可固化成柔性材料，非常適合用作涂層、層壓粘合劑或封裝化合物。
Parker Circalok 6403 A BLK / B 聚氨酯灌封膠
Parker Circalok 6403 A BLK/B 聚氨酯封裝膠是一種通用的雙組分聚氨酯，設(shè)計用于需要快速固化、機械抗沖擊系統(tǒng)的應(yīng)用。Circalok 6403 A BLK/B 聚氨酯封裝膠不含 MOCA 或 TDI。
Parker Circalok 6403 A SLW / B 聚氨酯灌封膠
Parker Circalok 6403 A SLW/B 聚氨酯封裝膠是一種通用的雙組分聚氨酯，設(shè)計用于需要快速固化、機械抗沖擊系統(tǒng)的應(yīng)用。Circalok 6403 A SLW/B 聚氨酯封裝膠不含 MOCA 或 TDI。
Parker Circalok 6408 A SLW/B 聚氨酯灌封膠
Parker Circalok 6408 A SLW/B 聚氨酯灌封膠是一種無溶劑的雙組分系統(tǒng)，旨在為封裝和灌封應(yīng)用提供抗沖擊密封膠。
Parker Circalok 6410 A/B 聚氨酯灌封膠
Parker Circalok 6410 A/B 聚氨酯封裝膠是一種雙組分系統(tǒng)，專為機械產(chǎn)品和模型制作而配制。Circalok 6410 灌封膠是一種易于處理的澆注彈性體，設(shè)計用于室溫混合、澆注和固化。
Parker Circalok 6414 聚氨酯灌封膠
Parker Circalok 6414 聚氨酯封裝膠是一種雙組分系統(tǒng)，旨在為封裝和鑄造應(yīng)用提供出色的物理性能。
Parker Circalok 6716/6733 硅膠系統(tǒng)
Parker Circalok 6716/6733 有機硅系統(tǒng)是一種雙組分、無溶劑的 RTV 有機硅系統(tǒng)，非常適合低壓和高壓電氣和電子組件的灌封和封裝。
Parker Circalok 6735 有機硅灌封膠
Parker Circalok 6735 灌封膠是一種雙組分加成固化有機硅體系，適用于需要高溫工況和靈活體系的應(yīng)用。它無需使用底漆即可粘附在大多數(shù)基材上。
Parker Circalok 6744 有機硅灌封膠
Parker Circalok 6744 封裝膠是一種雙組分有機硅體系，適用于需要低粘度阻燃封裝材料的應(yīng)用。
Parker Circalok 9154FR 聚氨酯封裝膠
Parker Circalok 9154 FR 聚氨酯封裝膠是一種無溶劑、未填充的雙組分系統(tǒng)，設(shè)計用于封裝和鑄造應(yīng)用，如電纜封裝、一般船舶密封和填縫以及防水織物涂層。
Parker LORD 600/18 環(huán)氧體系
Parker LORD 600/18 環(huán)氧系統(tǒng)是一種雙組分通用系統(tǒng)，適用于許多應(yīng)用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker LORD 600/25 環(huán)氧體系
Parker LORD 600/25 環(huán)氧系統(tǒng)是一種雙組分通用系統(tǒng)，適用于許多應(yīng)用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker LORD 600/37 環(huán)氧體系
Parker LORD 600/37 環(huán)氧系統(tǒng)是一種雙組分通用系統(tǒng)，適用于許多應(yīng)用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker LORD 600/65 環(huán)氧體系
Parker LORD 600/65 環(huán)氧系統(tǒng)是一種雙組分通用系統(tǒng)，適用于許多應(yīng)用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker LORD 600/66 環(huán)氧體系
Parker LORD 600/66 環(huán)氧系統(tǒng)是一種雙組分通用系統(tǒng)，適用于許多應(yīng)用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker LORD 600/67 環(huán)氧體系
Parker LORD 600/67 環(huán)氧系統(tǒng)是一種雙組分通用系統(tǒng)，適用于許多應(yīng)用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker LORD 600/70 環(huán)氧體系
Parker LORD 600/70 環(huán)氧系統(tǒng)是一種雙組分通用系統(tǒng)，適用于許多應(yīng)用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker LORD 600/71 環(huán)氧體系
Parker LORD 600/71 環(huán)氧系統(tǒng)是一種雙組分通用系統(tǒng)，適用于許多應(yīng)用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker LORD 975-1052 環(huán)氧樹脂灌封膠
Parker LORD 975-1052封裝膠是一種雙組分環(huán)氧樹脂系統(tǒng)，專門設(shè)計用于封裝遠程傳感器和傳感設(shè)備中使用的電子元件。它為預(yù)期會受到熱沖擊的應(yīng)用提供了半剛性環(huán)氧樹脂系統(tǒng)。
Parker 300/18 熱固性環(huán)氧體系
Parker 300/18 熱固性環(huán)氧體系是一種雙組分通用填充環(huán)氧體系，與未填充環(huán)氧體系相比，具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性、更高的抗沖擊性和更低的熱膨脹系數(shù)。
Parker 300/65 熱固性環(huán)氧體系
Parker 300/65 熱固性環(huán)氧體系是一種雙組分通用填充環(huán)氧體系，與未填充環(huán)氧體系相比，具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性、更高的抗沖擊性和更低的熱膨脹系數(shù)。
Parker 300/67 熱固性環(huán)氧體系
Parker 300/67 熱固性環(huán)氧體系是一種雙組分通用填充環(huán)氧體系，與未填充環(huán)氧體系相比，具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性、更高的抗沖擊性和更低的熱膨脹系數(shù)。
Parker 300/70 熱固性環(huán)氧體系
Parker 300/70 熱固性環(huán)氧體系是一種雙組分通用填充環(huán)氧體系，與未填充環(huán)氧體系相比，具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性、更高的抗沖擊性和更低的熱膨脹系數(shù)。
Parker 300/72 熱固性環(huán)氧體系
Parker 300/72 熱固性環(huán)氧體系是一種雙組分通用填充環(huán)氧體系，與未填充環(huán)氧體系相比，具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性、更高的抗沖擊性和更低的熱膨脹系數(shù)。
Parker 311 熱固性環(huán)氧樹脂密封膠
Thermoset 311 環(huán)氧樹脂封裝膠是一種雙組分填充環(huán)氧樹脂系統(tǒng)，設(shè)計用于需要高工作溫度的電氣和電子應(yīng)用以及預(yù)期高熱沖擊的應(yīng)用。它提供了一個半剛性環(huán)氧體系。
Parker DC-812 熱固性環(huán)氧樹脂灌封膠
Parker DC-812 熱固性環(huán)氧樹脂封裝膠是一種雙組分系統(tǒng)，專為灌封高壓汽車點火線圈而設(shè)計。
Parker EP-20/18 熱固性環(huán)氧體系
Parker EP-20/18 熱固性環(huán)氧體系是一種雙組分通用系統(tǒng)，適用于許多應(yīng)用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker EP-20/25 熱固性環(huán)氧體系
Parker EP-20/25 熱固性環(huán)氧體系是一種雙組分通用系統(tǒng)，適用于許多應(yīng)用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker EP-20/37 熱固性環(huán)氧體系
Parker EP-20/37 熱固性環(huán)氧體系是一種雙組分通用系統(tǒng)，適用于許多應(yīng)用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker EP-20/65 熱固性環(huán)氧體系
Parker EP-20/65 熱固性環(huán)氧體系是一種雙組分通用系統(tǒng)，適用于許多應(yīng)用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker EP-20/66 熱固性環(huán)氧體系
Parker EP-20/66 熱固性環(huán)氧體系是一種雙組分通用系統(tǒng)，適用于許多應(yīng)用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker EP-20/67 熱固性環(huán)氧體系
Parker EP-20/67 熱固性環(huán)氧體系是一種雙組分通用系統(tǒng)，適用于許多應(yīng)用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker EP-20/70 熱固性環(huán)氧體系
Parker EP-20/70 熱固性環(huán)氧體系是一種雙組分通用系統(tǒng)，適用于許多應(yīng)用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker EP-20/71 熱固性環(huán)氧體系
Parker EP-20/71 熱固性環(huán)氧體系是一種雙組分通用系統(tǒng)，適用于許多應(yīng)用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker EP-729 熱固性板級灌封膠
Parker EP-729熱固性封裝膠是一種黑色的單組分環(huán)氧樹脂，專為滿足印刷電路板上半導(dǎo)體器件涂層的需求而設(shè)計。
Parker EP-937 熱固性板級灌封膠
Parker EP-937熱固性封裝膠是一種黑色的單組分環(huán)氧樹脂，專為滿足印刷電路板上半導(dǎo)體器件涂層的需求而設(shè)計。
Parker EP-939 熱固性板級灌封膠
Parker EP-939熱固性封裝膠是一種黑色的單組分環(huán)氧樹脂，專為滿足印刷電路板上半導(dǎo)體器件涂層的需求而設(shè)計。
Parker EP-954 熱固性環(huán)氧樹脂灌封膠
Parker EP-954熱固性環(huán)氧樹脂封裝膠是一種雙組分填充環(huán)氧樹脂系統(tǒng)，專為需要高工作溫度的電氣和電子應(yīng)用而設(shè)計。它為預(yù)期高熱沖擊的應(yīng)用提供半剛性環(huán)氧樹脂系統(tǒng)。
Parker ES-100 熱固性環(huán)氧樹脂封裝膠
Parker ES-100熱固性封裝膠是一種雙組分環(huán)氧樹脂系統(tǒng)，專為汽車、船舶和重工業(yè)應(yīng)用中復(fù)雜的電氣和電子元件的封裝而設(shè)計。
Parker ES-111 熱固性環(huán)氧樹脂封裝膠
Parker ES-111熱固性環(huán)氧樹脂灌封膠是一種雙組分系統(tǒng)，專為高壓汽車點火線圈而設(shè)計，在這些線圈中，對分段線軸的出色附著力至關(guān)重要。
Parker ES-115 熱固性環(huán)氧樹脂封裝膠
Parker ES-115熱固性環(huán)氧樹脂封裝膠是一種雙組分系統(tǒng)，專門設(shè)計用于高壓汽車點火線圈。
Parker ES-121LV 熱固性環(huán)氧樹脂密封膠
Parker ES-121LV熱固性環(huán)氧樹脂封裝膠是一種黑色雙組分系統(tǒng)，專為高壓汽車點火線圈而設(shè)計，在這些線圈中，對分段線軸的出色附著力至關(guān)重要。
Parker ES-40/18 熱固性環(huán)氧體系
Parker ES-40/18 熱固性環(huán)氧體系是一種雙組分通用系統(tǒng)，適用于許多應(yīng)用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker ES-40/25 熱固性環(huán)氧體系
Parker ES-40/25 熱固性環(huán)氧體系是一種雙組分通用系統(tǒng)，適用于許多應(yīng)用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker ES-40/37 熱固性環(huán)氧體系
Parker ES-40/37 熱固性環(huán)氧體系是一種雙組分通用系統(tǒng)，適用于許多應(yīng)用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker ES-40/65 熱固性環(huán)氧體系
Parker ES-40/65 熱固性環(huán)氧體系是一種雙組分通用系統(tǒng)，適用于許多應(yīng)用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker ES-40/66 熱固性環(huán)氧體系
Parker ES-40/66 熱固性環(huán)氧體系是一種雙組分通用系統(tǒng)，適用于許多應(yīng)用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker ES-40/67 熱固性環(huán)氧體系
Parker ES-40/67 熱固性環(huán)氧體系是一種雙組分通用系統(tǒng)，適用于許多應(yīng)用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker ES-40/70 熱固性環(huán)氧體系
Parker ES-40/70 熱固性環(huán)氧體系是一種雙組分通用系統(tǒng)，適用于許多應(yīng)用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker ES-40/71 熱固性環(huán)氧體系
Parker ES-40/71 熱固性環(huán)氧體系是一種雙組分通用系統(tǒng)，適用于許多應(yīng)用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker No. 18 熱固性固化劑
Parker18號熱固性固化劑是一種通用固化劑，設(shè)計用于與精選的LORD，CoolTherm和熱固性環(huán)氧樹脂一起使用，以獲得各種處理和固化性能。
Parker No. 25 熱固性固化劑
25號熱固性固化劑是一種固化劑，設(shè)計用于精選的洛德和熱固性環(huán)氧樹脂，以獲得各種處理和固化性能。使用這種固化劑的組合物對水分不敏感，固化為高光澤。
Parker No. 37 熱固性固化劑
Thermo-Hardener No. 37是一種固化劑，設(shè)計用于與精選的LORD & Thermo固性環(huán)氧樹脂一起使用，以獲得各種處理和固化性能。提供更高的柔韌性和沖擊強度，用于室溫固化粘合劑應(yīng)用。
Parker No. 65 熱固性固化劑
Thermoset Hardener No. 65是一種固化劑，設(shè)計用于與精選的LORD和Thermoform環(huán)氧樹脂一起使用，以獲得各種處理和固化性能。適用于所有類型的室溫固化應(yīng)用，包括粘合劑和100%固體涂料。
Parker No. 66 熱固性固化劑
Thermo-Hardener No. 66是一種通用固化劑，設(shè)計用于精選的LORD和Thermohold環(huán)氧樹脂，以獲得各種處理和固化性能。適用于各種應(yīng)用，包括結(jié)構(gòu)膠粘劑和層壓板。
Parker No. 67 熱固性固化劑
67號熱固性固化劑是一種固化劑，設(shè)計用于與精選的LORD，CoolTherm和熱固性環(huán)氧樹脂一起使用，以獲得各種處理和固化性能。適用于多種類型的封裝和灌封應(yīng)用。
Parker No. 70 熱固性固化劑
Thermoset Hardener No. 70是一種固化劑，設(shè)計用于精選的LORD，CoolTherm和ThermoForm環(huán)氧樹脂，以獲得各種處理和固化性能。使用這種固化劑的組合物具有相對較低的粘度和低的表面張力。
Parker No. 71 熱固性固化劑
Thermo-Hardener No. 71是一種固化劑，設(shè)計用于精選的LORD&ThermoT固性環(huán)氧樹脂，以提供半剛性環(huán)氧體系，用于預(yù)期熱沖擊的應(yīng)用。適用于需要厚截面鑄造的應(yīng)用。
Parker No. 72 熱固性固化劑
熱固性72號固化劑與熱固性300樹脂一起使用，以提供在室溫下固化的半剛性環(huán)氧體系。它在室溫固化過程中表現(xiàn)出低放熱升，并具有出色的抗熱性和機械沖擊性。
Parker LS 213-9 熱固性環(huán)氧樹脂密封膠
Parker LS 213-9 熱固性封裝膠是一種單組分環(huán)氧浸漬化合物，用于電氣層壓和灌封應(yīng)用。它也可以用作可再加工的底部填充灌封膠。
Parker ME-430 熱固性板級灌封膠
Parker ME-430熱固性封裝膠是一種單組分半導(dǎo)體級環(huán)氧樹脂，用于封裝COB器件。對層壓板和陶瓷基材具有良好的附著力?？捎糜诟叨讼M類印刷電路板和半導(dǎo)體應(yīng)用。
Parker ME-455 熱固性板級灌封膠
Parker ME-455 熱固性封裝膠是一種單組分半導(dǎo)體級環(huán)氧樹脂，用于封裝采用PPGA、BGA、MCM和其他腔體封裝的引線鍵合或倒裝芯片芯片。對硅、層壓板、陶瓷、阻焊層和金屬表面具有良好的附著力。
Parker ME-456 熱固性大壩密封膠
Parker ME-456 熱固性封裝膠是一種單組分半導(dǎo)體級環(huán)氧樹脂阻壩材料，用于封裝引線鍵合或倒裝芯片設(shè)備，其中需要壩來限制型腔填充灌封膠的流動。
Parker ME-588 BK 熱固性底部填充灌封膠
Parker ME-588 BK 熱固性封裝膠是一種不含酸酐的半導(dǎo)體級環(huán)氧樹脂底部填充產(chǎn)品，用于封裝人口稠密的面陣倒裝芯片器件。它設(shè)計用于承受無鉛焊料的 260°C 峰值回流溫度。
Parker ME-588 熱固性底部填充灌封膠
Parker ME-588 熱固性封裝膠是一種不含酸酐的半導(dǎo)體級環(huán)氧樹脂底部填充產(chǎn)品，用于封裝人口稠密的區(qū)域陣列倒裝芯片器件。它設(shè)計用于承受無鉛焊料的 260°C 峰值回流溫度。
Parker MP 110-10 熱固性環(huán)氧樹脂密封膠
Parker MP 110-10 熱固性封裝膠是一種雙組分環(huán)氧樹脂體系，專為需要良好減震和熱循環(huán)性能的航空粘接應(yīng)用而設(shè)計。
Parker SC-300M 熱固性有機硅灌封膠
Parker SC-300M 熱固性有機硅封裝膠是一種雙組分系統(tǒng)，設(shè)計用于封裝精密電子元件。它使用室溫或熱固化固化為極其柔軟的凝膠狀稠度。
Parker SC-316 熱固性有機硅灌封膠
Parker SC-316 熱固性有機硅灌封膠是一種雙組分系統(tǒng)，設(shè)計用于封裝精密電子元件。它使用室溫固化固化為極其柔軟的凝膠狀稠度。
Parker SC-319 熱固性有機硅灌封膠
Parker SC-319 熱固性是一種雙組分室溫固化有機硅灌封膠。
Parker SC-400 熱固性有機硅灌封膠
Parker SC-400 熱固性有機硅封裝膠是一種雙組分系統(tǒng)，設(shè)計用于封裝精密電子元件。它使用室溫或熱固化固化為極其柔軟的凝膠稠度。它含有紫外線染料以幫助檢查。
Parker UR-105 熱固性聚氨酯封裝膠
Parker UR-105 熱固性聚氨酯封裝膠是一種雙組分系統(tǒng)，設(shè)計用于封裝易碎、壓敏微電子元件。它使用室溫或熱固化固化為柔軟、靈活的凝膠。
Parker UR-312 熱固性聚氨酯封裝膠
Parker UR-312 熱固性聚氨酯封裝膠是一種雙組分低模量系統(tǒng)，設(shè)計用于封裝易碎、壓敏微電子元件。它被配制成不同的混合比例，以獲得不同的固化性能。
Parker UR-322 熱固性聚氨酯封裝膠
Parker UR-322 熱固性灌封膠是一種雙組分室溫固化聚氨酯體系，可在低至 -80°C 的溫度下固化為具有極低模量的柔軟、柔性材料。 具有出色的抗熱震性和電氣性能。
Parker UR-325 熱固性聚氨酯封裝膠
Parker UR-325 熱固性封裝膠是一種雙組分聚氨酯系統(tǒng)，設(shè)計用于封裝精密、壓力或沖擊敏感的電子元件。它使用室溫固化固化為低模量材料。
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